Trung Quốc đạt bước tiến về chip 3 nm

Các nhà nghiên cứu Trung Quốc đạt bước tiến ban đầu về kiến trúc quan trọng cho chip dưới 3 nanomet sử dụng công nghệ quang khắc DUV thế hệ cũ.

Read full article →