Samsung investon 4.48 miliardë dollarë në fabrikën e paketimit të çipave HBM në Asan, priten edhe rreth 30 miliardë dollarë investime shtesë
Presidenti i Koresë së Jugut, Lee Jae Myung, tha se investimi prej 6 trilionë won në fabrikën e memories me gjerësi të lartë bande do të pasohet nga rreth 40 trilionë won për pajisje të avancuara, ndërsa linja e re pritet të nisë punën në qershor 2028.