TSMC pritet të rrisë deri në 20% çmimet e paketimit të avancuar të çipave, raporton China Times
Kërkesa e fortë për çipa të inteligjencës artificiale po shtrëngon kapacitetet e paketimit CoWoS, ndërsa rritja e mundshme e çmimeve mund të shtrenjtojë produktet e Nvidia-s, AMD-së dhe Apple-it